当下，AI 技术正加速从云端向终端渗透，端侧 AI 产品需求随个性化需求激增；而多模态感知与实时通信技术的突破融合，更为人机语音交互打开了全新想象空间。

为帮创作者打破算法壁垒与硬件算力限制，专注拓展智能边界，七牛灵矽 AI 与深耕 AI 语音交互领域多年的顺芯微联手，推出全新硬件模组——AT-AI-002。顺芯微以全流程一站式解决方案经验为基底，灵矽 AI 则注入强大 “AI 大脑”，让模组具备持续学习、跨场景适应、情感化表达能力，更凭借 “越用越聪明” 的特性，有望为 AI 语音交互领域带来变革。

这款模组的硬件实力同样亮眼：内置国芯微旗舰 Audio Codec，24-bit 高精度 ADC 搭配可编程增益放大器，可捕捉 20Hz-20kHz 全频段细节；搭载亮牛 LN882H 工业级 Wi-Fi 6 芯片，在 -40℃—85℃ 极端环境与多径干扰下，仍能保持 150Mbps 稳定吞吐。同时，硬件 AEC 回采通道可实时消除设备回声，信噪比提升 20dB；本地 VAD 全双工算法与云端协同，300ms 内完成人声检测与打断切换，真正实现 “边说边听、随时插话” 的自然交互。

AI 能力上，灵矽 AI 聚合通义千问、火山、DeepSeek 等主流大模型，支持场景化一键切换且越用越懂用户；通过 MCP 协议，云端端侧可即插即用 “技能包”，轻松扩展第三方服务。此外，内置高保真语音引擎能 10 秒克隆专属声线，还原带呼吸停顿的情感表达；600ms 超低延迟、300ms 可打断对话，叠加本地 + 云端降噪技术，即便在嘈杂环境也能精准识别、秒级回应，为硬件注入 “有温度、无等待” 的智能体验。

如今，顺芯微 AT-AI-002 搭载灵矽 AI，既为用户打造更自然智能的语音体验，也为各行业智能化升级筑牢根基。未来，灵矽 AI 将持续迭代，与合作伙伴深度协作，推动 AI 语音交互技术创新落地，加速智能化场景全面渗透。

限量内测申请

首批申请内测的开发者即可体验 AT-AI-002 智能语音模组，亲测端侧 AI 的低延迟、高保真语音交互体验。

数量有限，先到先得，扫描下方二维码，申请内测：